日期:2012-06-27 14:23
凹陷)值是衡量填孔电镀品质的首要指标。盲孔镀铜时，Dimple值越小越好(一般以小于15 m为标准)。在其他参数不变的情况下，
Dimple值随孔径增大而增大。孔径过小，填孔有缺陷;孔径过大，Dimple值会大于15 m。在微小盲孔的电镀和填孔镀铜中，除了添加剂起了主要作用外，搅拌的模式和程度对填孔镀铜的效果起着重要的影响。一般PCB厂商的电镀药水均由供应商直接提供，所以在实际生产中，除了控制电镀添加剂的类型与含量外，最重要的是控制镀铜液的流动速度，同时还要根据盲孔的厚径比和孔径作调整，以得到最佳效果。
电镀铜添加剂中