日期:2012-06-27 14:23
各组分的功能和作用原理在很多文献中都有详尽的描述，电镀的效果取决于它们的协同效果。电镀盲孔的影响因素很多，而且各生产厂家的设备、工艺又不尽相同，实际生产中不同基材PCB的工艺参数一般都需要经过大量的实验来加以确定。为达到将盲孔填满的效果，一般通过增加镀铜层厚度来满足需求，填孔后又通过减薄铜来降低面铜的厚度，
以达到面铜规格[3]。整个填孔过程中大约有20%左右的生产成本(包括电镀药水、铜、水电等)损耗在减薄铜的过程中。本文尝试通过优化填孔参数，以期在保证填孔质量的前提下降低镀铜厚度，取消填孔后的减铜工序