日期:2012-06-27 14:23
序。
2实验
电镀板材质为1067PP。电镀液组成为：Cu2+30～45 g/L, H2S04 180～260 g/L, Cl- 60～80 mg/L，酸性镀铜光亮剂8～15 mL/L。
在控制电镀药水、添加剂、电流密度等参数不变的情况下，通过正交试验及Minitab软件对PCB电镀盲孔的2个工艺参数盲孔孔径和铜缸喷压，进行量化分析。样品切片后，利用金相显微镜观察孔内切片情形，并测量填孔后的Dimple值，如图1所示。
3结果与讨论
3.1工艺参数的选取
生产实践中，盲孔孔径通常在2.5～5.5 mil(1 mil25.4 m)之间。实验证明，孔径在3.5～5.0 mil之间是