日期:2012-06-27 14:23
合格的。由于孔径越小越有利于PCB的布线，因此激光钻孔时选择3.5 mil和4.0 mil两个孔径进行试验。填孔过程中工件依次浸入4个铜缸中电镀，填孔药水的极限喷压为0.2 bar和1.2 bar(1 bar=0.1 MPa)。其余条件为：线速0.5 m/min，电流密度22 ASF(1A/dm2=9.29 ASF)。
3.2实验设计及分析
2种盲孔孔径和4个铜缸的不同喷射压力组成一个二水平五因素的试验，采用25+3正交试验设计[4]寻找最佳参数组合。整理数据后做成统计表，再利用Minitab软件，采用田口方法进行实验设计分析，最后求出最佳过程参数解。
实验结果见表1。由于实验数