采用Minitab软件优化印刷线路板电镀盲孔的参数
日期:2012-06-27 14:23
数据是单一的且没有重复,因此可初步利用效应柏拉图(见图2)进行显著因子筛选,挑选重要效应,然后进行模型缩减[5]。标准化效
  应柏拉图如图3所示。
  Dimple值(m)的效应和系数的估计(已编码单位)如下:



(1)线框部分P值=0.067 0.05,是有意义的,因此纳入模型分析。
  (2)修正的拟合优度R-Sq(adj)= 95.85%,说明此模型能充分解释Dimple的变异。
  从残差图(图4)分析可知,残差符合正态性并且没有明显规律性,故该模型是合适的。


最佳过程参数的解如图5所示,最终得出孔径最佳为3.5 mil,4个铜缸喷
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