采用Minitab软件优化印刷线路板电镀盲孔的参数
日期:2012-06-27 14:23
压分别为0.8 bar、0.6 bar、0.4 bar和0.3 bar。

3.3实验结果测试
  3. 3.1 切片测试
按照上述工艺参数在该厂小批量生产样品中进行抽样检验,并统计实验结果如表3。整个实验利用固定的设备,通过固定的人员进行切片和测量,确认盲孔铜厚和Dimple值均符合规格,且铜厚均在面铜规格内。


3.3.2 热应力试验
  试样置于150 ℃烤箱中,4h后取出,待其冷却至室温。然后置于(2885) ℃的锡炉中,完全浸入锡液(101)s,取出冷却后再次浸锡。经6次浸锡后取出试样,待其冷却,清洗干净后做孔切片,利用金相显微镜观
8/11 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/10 13:26