日期:2012-06-27 14:23
察孔内切片情形。图6是热应力试验样品孔切片照片。从中可以看出，无爆板、孔破、孔铜断裂、分层与分离等现象，说明热应力测试合格。
实践表明，按以上方法进行电镀填孔参数优化是可行的。与传统填孔镀铜工艺相比，新的镀铜工艺可减少减薄铜工序，即新的工艺流程为：激光钻孔水平电镀垂直电镀填孔。此外，对于不同设备、不同材质的PCB电镀填盲孔，均可参照上述方法优化工艺
参数。生产实践中采用新工艺可降低电镀填孔成本(包括电解溶液、铜、水电等)约15%，并缩短了产品生产周期，量产后5个月内的合格率仅下降了0.7%。