日期:2012-06-28 16:28
1 前言
电脑和通信等电子设备的机壳都要求良好的电磁波干扰(EMI)屏蔽和带电防止特性,为此一般使用塑料电镀的机壳。传统的塑料电镀工艺包括表面粗化、催化、化学镀铜和电镀等工序,但存在以下问题:(1)化学镀铜液中含有致癌HCHO,污染环境;(2)化学镀液中共存金属离子和还原剂,即使添加稳定剂,也难免出现降低镀液稳定性的问题;(3)化学镀有时难以适用于表面粗化困难的材料,于是提出了要求在电镀的表面上涂复含有导电性填料的涂料,但是这样涂料含有的高浓度金属或石墨等导电性填料容易沉降,或者因粘度高而难以均匀涂复,或者难以涂复形状