日期:2012-06-29 15:15
技术在电镀液配方技术中的应用分不开的。
常见的电镀技术介绍:
1.无氰碱性亮铜 在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10m以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。 2.无氰光亮镀银 普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40m以上，镀层表面电阻~41M，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。 3.无氰自催化化学镀金 主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5m，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金