电镀加工技术介绍分享让电镀成为产品加工亮点
日期:2012-06-29 15:15
技术在电镀液配方技术中的应用分不开的。
  常见的电镀技术介绍:
  1.无氰碱性亮铜  在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10m以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,已在1万升槽正常运行两年。 2.无氰光亮镀银  普通型以硫代硫酸盐为主络合剂,高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40m以上,镀层表面电阻~41M,硬度~HV101.4,热冲击250℃合格,非常接近氰化镀银的性能。 3.无氰自催化化学镀金  主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5m,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金
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