电镀加工技术介绍分享让电镀成为产品加工亮点
日期:2012-06-29 15:15
。 4.非甲醛自催化化学镀铜  用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4m/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。 5.纯钯电镀  Ni会引发皮炎,欧盟早已拒绝含Ni饰品进口,钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年,包括二种工艺,一是薄钯电镀,厚度0.1~0.2m,已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层;二是厚钯电镀,厚度达3m无裂纹(目前的国际水平),因钯昂贵,目前尚未进入国内市场。
3/5 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/11 03:31