日期:2012-06-29 15:15
。 4.非甲醛自催化化学镀铜 用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4m/h，寿命达10循环(MTO)以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。 5.纯钯电镀 Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2m，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层;二是厚钯电镀，厚度达3m无裂纹(目前的国际水平)，因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。