日期:2012-07-02 14:14
慢，镀层呈红棕无光状态。取溶液分析测试，铜盐、硫酸、Cr离子浓度，均在正常工艺范围内，但在做霍耳槽试验时，在电镀1min内电压就从2.6V升至8.5V，而且阳极板呈半钝状态，洗刷阳极后仍无好转。根据这种现象进行分析，发现该厂使用的酸性镀铜光亮剂可能有比例失调和光亮剂中染料分子分解成小颗粒等原因，分析采用活性炭处理过滤的方式来解决此种故障。为此，将镀铜液升温至70℃，加入K2 S20629/L～39/L，强力搅拌，加入活性炭粉39/L～59/L，经搅拌过滤后，采用霍耳槽试镀，调整镀液中光亮剂比例，故障排除。
随着印制电路板向高密度