日期:2012-07-02 14:36
工艺条件下，以阴极电流密度为变量来考察镀层的外观及硬度，结果见表2。
由表2可知，电流密度越大，镀层与基体的结合越差，越容易起泡，电流密度很大时，甚至起皮脱落。当电流密度为4A/dm2时，镀层质量很好，故合适的阴极电流密度为4A/dm2。
根据文献[4]，镀层在250℃进行热处理，延长时间可以提高显微硬度，热处理5h，显微硬度可超过1 000HV。将上述电流密度为3A/dm2和4A/dm2获得的镀层在250℃热处理5h，测得其显微硬度分别为1 096HV和1 332HV。由此可知，镀层经250℃热处理5h后，显微硬度明显增大。这是因为热处理后，