日期:2012-07-03 15:48
容易溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2,非金属5W/cm2
二极溅镀射： 靶材为阴极，被镀工件及工件架为阳极，气体(氩气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。
磁控溅射：在阴极靶表面形成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而提高离子密度，使得溅镀率提高(一个数量级)，溅射速度可达0.11 um/min膜层附着力较蒸镀佳， 是目前最实用的镀膜技术之一.其它有偏压溅射、反应溅射、离子束溅射等镀膜技术溅镀机设备与工艺(磁控溅镀)溅镀机由真空室，排气