磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺
日期:2012-07-04 11:20
镀层质量稳定，产品各项性能均达到电脑硬盘磁头要求。其工艺已成功应用于电脑硬盘磁头晶片保护层的电镀加工。
　　参考文献
　　[1]Juergen HeidmannAlexander M.Taratori.Handbook of Magnetic
　　Materials(Volume 19)Chapter one:MagneticRecording Head[M].North
　　Holland:Elsevier B.V.，2011:1-105.

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