磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺
日期:2012-07-04 11:20
i-Fe合金电镀工艺,所得Ni-Fe合金镀层内应力低、磁性稳定,在电脑硬盘磁头制造行业具有广泛的应用价值。
  1 Ni-Fe合金电镀
  1.1电镀材料及试剂
  1)阳极材料。阳极为Ni板,质量分数为99.99%。尺寸为400mm250mm10mm。使用前要用10%的HCl溶液浸泡一小时,并用去离子水冲洗干净。
  2)化学试剂。电镀中所用化学试剂均为电子级或分析纯级。
  3)晶片及设备。晶片:质量分数为99.9999%,d为150 mm的硅片,厚度为625 nm(Shin-EtsuChemical Co.,Japan);种子层沉积设备:MRC TargetSputtering Deposition System(型号903M,Mate
3/10 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/09 15:13