磁头晶片功能性镍-铁合金电镀工艺
日期:2012-07-04 11:20
出的Ni-Fe合金镀层,其镀层表面粗糙度测试见图2,基本性能测试结果见表2。


  从图2和表2可以看出,采用上述工艺进行电镀得到的Ni-Fe合金镀层质量完全满足晶片保护层基本性能要求。
  3.2磁致伸缩的测定
  磁致伸缩是考查磁性材料的一个重要参数,因应用领域的不同而要求不同。就电脑硬盘磁头而言,要求所镀Ni-Fe合金层在退火后(退火条件:磁场强度为19 895A/m,t为5h,为250℃)磁致伸缩越小越好,最好为0,即达到饱和状态。镀层的厚度及合金成分会对其产生影响。为此,本实验准备了不同成分、不同厚度的Ni-Fe合金镀层,分别经
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