日期:2012-07-04 16:09
霉菌污染(多见于镍镀槽，因为PH4-5的环境适合霉菌孽生)，可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。遇到这种情况要采取消毒灭菌措施，为了避免霉菌污染，必须重视生产线的开缸程序的实施。
22、苔藓污染水质。工件在含有苔藓生物的水中漂洗，苔藓粘附在工件上，烘干后牢牢附在工件上，影响产品质量。每逢春季就要注意苔藓污染的可能，要树立防范意识。若苔藓污染了镀槽，苔藓会嵌镀在镀层中。
23、镀层孔隙率高。镀层孔隙率高影响镀层外观、影响镀层防护特性和缩短存放期，影响可焊性，镀层脆性大。造成的原因多半是镀液脏、金属杂质多