电镀加工过程中电镀层弊病的因与果
日期:2012-07-04 16:09
。当锡层与镍层之间开裂,断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂,亮光剂过量,或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
  6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在袋中无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时,当垂直于镀槽底钩挂时,不产生气袋。当平行于槽底钩挂时,易产生气袋。
  7、塑封黑体中央开锡花。在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑
3/15 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/09 15:47