日期:2012-07-06 14:44
填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术;其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。
2、项目开展方案
(1)镀液的配制
(2)镀液稳定性的检测
通过煎沸法测量化学镀液的稳定性，把200亳升的化学镀镍液放在电炉上煎沸，沸腾一定时间，考察镀液是否分解。煎沸30分钟也不分解，则说明镀液的稳定性好。否则，镀液的稳定性差。
镀液的起镀温度为60℃。镀层表面光亮度三级(半光亮),镀层的附着