日期:2012-07-06 15:34
测。麻点则是镀层上有未贯穿至基体或前一镀层的凹下坑点。其特点是凹下部分也有镀层，但比其他部分的镀层薄而形成凹坑。大的麻点肉眼即可见，细小麻点则要放大后才能察觉。
2. 2 主要成因
2. 2. 1 气体针孔麻点
当镀液阴极电流效率较低，易发生析氢副反应，且镀液润湿性不足，镀件上产生的氢气小泡不能及时逸出而滞留在工件表面时，会出现两种情况：
(1)氢气泡一直滞留。电沉积之初，若有一个小的氢气泡滞留于工件某一点上，且一直滞留于该点，直至电沉积结束，因氢气小泡为电的绝缘体，主盐金属离子无法穿透气泡放电