日期:2012-07-09 16:11
公开号 101748453
公开日 2010.06.23
申请人 合肥工业大学
地址 安徽省合肥市屯溪路193号
本发明公开了一种制备无铅SnCu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺，是将金属化Si晶片放置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀，所述的电镀液的化学成分为柠檬酸三铵0.4 ~ 0.5 mol/L、二水合氯化亚锡0.2 ~ 0.25 mol/L、二水合氯化铜0.025 ~ 0.035 mol/L，均为分析纯配制。所述的双脉冲电镀的参数为：频率为80 ~ 120 Hz，双脉冲的占空比为18% ~ 22%，正向脉冲时间900 ~ 1 100 ms ，反向脉冲时间90 ~ 110 ms，电流密度9