日期:2012-07-10 17:02
【专利号(申请号)】95107031.2
【公开(公告)号】CN1138638
【申请人(专利权)】阿托特德国有限公司
【申请日期】1995-6-20 0:00:00
【公开(公告)日】1996-12-25 0:00:00
为了电解沉积出具有特定物理机械特性的均匀金属层，尤其是铜层，将不使用可溶解的阳极，这是因为它的几何形状会随着电解而改变，而且它的电场在小电镀室中的分布，也将因此而产生持续的变化。为了解决上述问题，提出一种方法，其中，添加在沉积溶液中的氧化还原体系将会在电解的同时，于不溶解的阳极上被转化掉。这里所形成的化合物将从一