日期:2012-07-10 17:04
【专利号(申请号)】200510007825.7
【公开(公告)号】CN1718868
【申请人(专利权)】日本电镀工程股份有限公司
【申请日期】2005-1-28 0:00:00
【公开(公告)日】2006-1-11 0:00:00
本发明提供一种即使在如晶片那样的要求镀膜厚度具有极严格的均匀性的电解镀膜处理中，容易进行均匀厚度的镀膜处理的技术。在包括具有配置了与晶片的周边部接触的阴极的开口部的镀槽和配置在镀槽内部而使其与放置在该开口部的晶片对置的阳极，将镀膜液提供给镀槽内使晶片和镀膜液接触，同时向晶片提供电镀电流，对晶片表面进行镀膜