日期:2012-07-10 17:04
【专利号(申请号)】02810204.5
【公开(公告)号】CN1509351
【申请人(专利权)】株式会社日矿材料
【申请日期】2002-11-28 0:00:00
【公开(公告)日】2004-6-30 0:00:00
本发明涉及一种使用磷铜阳极的电解镀铜法，其特征在于，所使用的磷铜阳极具有大小为1500m至20000m的晶体颗粒。一种利用电解铜对被电镀物体例如半导体晶片进行电镀的方法，同时防止在电镀液中的阳极一侧上产生的微粒附着到物体上;一种用于电解镀铜的磷铜阳极;以及利用这种方法和阳极电镀的具有低微粒附着的半导体晶片。