日期:2011-11-21 15:51
专利号(申请号)：200710030278.3
公开（公告）号：CN101122037
公开(公告)日：2008-02-13
申请日：2007-09-11
申请（专利权）人：江门市瑞期精细化学工程有限公司
页数：10
摘要：
本发明公开了焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液，其包含有开缸剂和补充盐，所述开缸剂包含有如下原料：焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物；所述补充盐为开缸剂中各原料在电镀过程中的补充；本发明不含氰化物、重金属等有害物质，符合欧盟RoHS指令(2002/95/EC)，镀液稳定，阴极电流密度范围