日期:2012-07-11 14:58
速率大幅度下降。传统磁控溅射方法制备的涂层没有液滴问题，同时制备温度较低，可以在各种基体材料(如钢铁、有色金属、塑料等)上进行制备，但载能离子较少，涂层速率较低，难以进行厚膜制备。上述各类镀膜方法沉积速率一般在几个微米/小时。而通用电镀铬一般要求厚度在50-150微米，若用传统方法则意味着镀10-30小时，涂层成本急剧上升。上述方法在进行厚膜制备时达到一定厚度后涂层生长速率降低，同时由于应力增大会导致涂层脱落，不能进行规模化的工业生产。
本技术以自主研发的电弧-溅射技术为基础，吸收国外最新涂层技术，开发等离