日期:2012-07-11 15:35
【专利号(申请号)】02117695.7
【公开(公告)号】CN1387239
【申请人(专利权)】新光电气工业株式会社
【申请日期】2002-5-21 0:00:00
【公开(公告)日】2002-12-25 0:00:00
一种电路板的制造方法，能够防止在抛光导电层期间导电层的剥离，该方法包括以下步骤，在基片的一面至少形成孔;在基片的一面，另一面和侧面，及孔的内表面上形成电镀供电层;通过电镀供电层的电镀在基片的一面和另一面及侧面形成形成的金属层并填埋孔;以及抛光金属层，以形成由孔中填埋的金属层组成的互连图案。