日期:2012-07-12 15:20
沉金板VS镀金板
一、沉金板与镀金板的区别
1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!
PLANTING GOLD采用的是电解的原理!
2、外观区别
电金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，
比如，内存条PCB，它的 PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系