电金与沉金的区别
日期:2012-07-12 15:20
Wedge Bond(超过Tg时)，结合强度无法及格。
　　5. 为什么手机板 TOP BOT(1oz) 的铜厚 会跟内层(0.5oz) 不同OZ呢?
　　这是设计上电气考量,内层是05.oz. 指的是发料。外层通常指的是完成厚度, 故完成若是1oz. 发料可能是05.oz.电镀后变1oz。

07/11 15:10