日期:2012-07-12 15:20
镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层;另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚;化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象;镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。
五、问答
1. 化金、电镀金的英文跟缩写为何?
答: A. Electroless gold 无电解金浸金 Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化镍 Electro-less Nickel (EN)]
B. 电解金 Electro