日期:2012-07-16 09:26
均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。
2、项目开展方案
(1)镀液的配制
镀液组成及工艺条件含量
硫酸镍(NiSO47H2O)/g L-1
次磷酸钠(NaH2PO2H2O)/g L-1
醋酸钠(CH3COOHNa)/g L-1
丙酸(CH3CH2COOH)/g L-1
乳酸(C3H6O3)/g L-1
硫尿/mg.L-126
28
10
2
33
4
pH值
温度/℃
沉积速度/mh-14.5
85
(2)镀液稳定性的检测
通过煎沸法