日期:2012-07-17 10:32
【专利号(申请号)】03152608.X
【公开(公告)号】CN1574319
【申请人(专利权)】三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司
【申请日期】2003-7-31 0:00:00
【公开(公告)日】2005-2-2 0:00:00
一种电路装置。其在焊垫11的表面上形成第二电镀膜14B，以防止钎焊材料19从焊垫11流出。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置第二电镀膜14B。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，由于在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19从第一电镀膜14A流出，第二电镀