日期:2012-07-17 10:33
【专利号(申请号)】01137593.0
【公开(公告)号】CN1377215
【申请人(专利权)】三洋电机株式会社
【申请日期】2001-10-30 0:00:00
【公开(公告)日】2002-10-30 0:00:00
本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽61，在导电箔60上形成每一区块的导电图形51之后，由于在导电图形51上有选择地配置了电镀层81，所以可以实现能稳定地进行电路元件52的小片键合，并且能稳定地进行引线键合的节省资源