HB-Z 5095.2-2004 氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分 电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量
日期:2012-07-19 16:02
  标准编号: HB/Z 5095.2-2004
  中文标准名称: 氰化电镀黄铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量
  代替标准号: HB/Z 5095-1978 氰化电镀黄铜溶液分析方法,
  国际标准分类号: 机械制造表面处理和涂覆25.220.40金属镀层
  中国标准分类号: 综合基础标准a29材料防护
  标准状态: 现行
  标准关注次数: 2次
  标准上传日期: 2010-2-2
  发布日期: 2004-03-16
  实施日期: 2004-06-01
  英文标准名称: methods for analysis of cyaniding plating brass solutions -- part 2: determina
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