日期:2012-07-25 09:09
镀时为锡酸根阴离子)在电场力和浓差极化的作用力下，向电极表面扩散;
②含锡离子脱去表面的配离子，在电场力的作用下向电极表面的双电层内进行迁移;③含锡离子在电极表面接受电子，形成吸附原子;④吸附原子向晶格内嵌入(形成镀层)。在这四个的反应过程中，最慢步骤的速度为总反应的控制速度，即电镀过程中的沉积速度。含锡离子在经历①～③阶段放电后，在电极表面形成吸附原子，这些吸附原子通过表面扩散到达晶体生长线上，再沿生长线到生长点上，固定并进入晶格。
2锡电镀的主要应用
根据电镀锡材料的特性，锡电镀主要应用