日期:2012-07-25 09:09
机理目前并不是很清楚，一般解释为：①镀层存在内应力所致;②镀层与基体应力所致;③镀层杂质元素所致等。由于晶须的存在，小型化的电子元件存在短路的危险，工业应用常通过共沉积铅锡合金来抑制晶须的生长，但是随着国家对铅的使用限制日益严格，纯锡镀层、锡铋合金镀层以及锡银合金镀层等可焊性替代锡铅镀层的研究也日益增加。
3.2镀锡的分类
3.2.1以使用主盐区分。以电镀所使用的主盐不同，可将锡电镀分为
碱性镀锡和酸性镀锡。酸性镀锡的主盐有：硫酸盐镀锡、氟硅酸、高氯酸、氟硼酸、氯化物、甲基磺酸盐、氨基磺酸盐等