日期:2012-07-25 17:40
金镀层中Sb含量和硬度的影响。比较了脉冲电流和直流电流电镀Ag-Sb合金镀层的孔隙率、结合力、耐磨性和硬度等。结果表明，最佳脉冲参数为：ton=0.5ms，toff=4.5ms，Jp=6.5 A/dm2，Sb合金元素的加入,有利于提高Ag-Sb合金镀层的硬度,但其含量不能太高,一般不超过2%，脉冲与直流电镀获得的合金镀层其物相均为以Ag晶格为准的取代固溶体。韩庆等人[13]研究了脉冲电镀法制备Ni-Mo合金镀层过程中电镀条件对Ni-Mo合金镀层组成、表观形貌以及析氢性能的影响。结果表明，脉冲电镀法可制备具有高析氢活性的Ni-Mo合金电极，Na2MoO42H2O最佳质量浓度为4