日期:2012-07-25 17:40
最佳工艺为：电流密度8.5A/dm2、温度50～55℃、镀液中Al2O3微粒浓度为20～30g/L、电镀时间40～50min、占空比20%左右。
林忠夫[16]采用脉冲电镀得到了铬的质量分数为18%、镍的质量分数为8%的Cr-Ni-Fe三元合金镀层，与直流镀相比，它具有更高的硬度和更好的耐蚀性。何天平等[17]的研究结果表明脉冲电镀法镀银制备Ti-Ni-Ag多层电极是一个可行的工艺，电镀的成品率可由直流电镀的30%提高到95%;提出的无氰、无钾钠镀银配方，毒性低、能满足半导体器件电镀的特殊要求。
王英波等[18]采用脉冲电化学沉积法在生物医用钛金属表面制备了纳米HA(羟基