日期:2012-07-25 17:40
的增大先变好后变差。较佳的脉冲电镀条件为：平均电流密度0.75A/dm2，脉冲占空比5%，温度45～50℃，pH=2.5～3.0。张玉碧等人[3]同样采用瓦特镀镍液研究了脉冲参数对纯镍镀层微观形貌与显微硬度的影响。结果表明：镀层表面形貌为胞状结构;随着脉冲峰值电流密度的增加，胞状结构的尺寸逐渐变小，镀层显微硬度先增加后减小;随着占空比的减小，最大显微硬度值对应的峰值电流密度增大，占空比减小到一定值后，峰值电流密度的改变对显微硬度影响不再明显。汤皎宁等人[4]作了脉冲镀Ni与直流镀Ni性能的比较。结果表明，脉冲镀层在干摩擦抗腐蚀液中