镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(1)
日期:2012-07-26 17:52
1、Acceleration 速化反应
广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中,经活化反应后在速化槽液中,以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳,使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触,而得到化学铜层之前处理反应。
2、Accelerator 加速剂,速化剂
指能促使化学反应加速进行之添加物而言,电路板用语有时可与Promotor互相通用。又待含浸的树脂,其A-stage中也有某种加速剂的参与。另在PTH制程中,当锡钯胶体着落在底材孔壁上后,需以酸类溶去外面的锡壳,使钯直接与化学
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