日期:2012-07-26 17:52
是将孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用树脂半透明的原理，自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时，则必定有光点出现而被观察到，并可加以放大摄影存证，称为背光检查法，亦称之为Through Light Method，但只能看到半个孔壁。
6、Barrel 孔壁，滚镀
在电路板上常用以表示PTH的孔壁，如Barrel Crack即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示滚镀，是将许多待镀的小零件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相碰触搭接的