镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(1)
日期:2012-07-26 17:52
方式,与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀,这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。
7、Catalyzing 催化
催化是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的介绍人,令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指PTH制程中,其氯化钯槽液对非导体板材进行的活化催化,对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成活化(Activation)或核化(Nucleating),或下种(Seeding)了。另有Catalyst,其正确译名是催化剂。
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