日期:2012-07-26 17:54
less-deposition 无电镀
在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子(如铜或镍)槽液中，其中所设置负电性较强的金属或非金属表面，在无需外加电流下，即能连续不断沉积出金属的制程称为无电镀。电路板工业中以无电铜为主，另有同义字化学铜，大陆业界则称为沉铜。
14、Feed Through Hole 导通孔
即Plated Through Hole的另一说法。通孔原本目的有二，即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电，目前SMT比例增大，插装零件很少。故通常为了节省板面的面积，这种不插件的通孔，其直径很小(20mil以下)，而且不一定是全板贯孔。