日期:2012-07-26 17:55
15、Holepreparation 通孔准备
指完成钻孔的裸材孔壁,在进行化学铜镀着之前,先要对其非导体孔壁进行清洁,及使带正静电之处理,并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层带负电的钯胶囊团,称为活化处理。再续做速化处理,将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述一系列槽液对底材孔壁的前处理,总称之为通孔准备。
16、Metallization 金属化
此字的用途极广,施工法也种类众多不一而足。在电路板上多指镀通孔化学铜制程,使在非导体的孔壁上,先得到可导电的铜层,谓之金属化。当然能够派用在孔壁上做为