日期:2012-07-26 17:55
金属化目的者，并非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商Schlotter之SLOTOPOSIT制程,即另以化学镍来进行金属化制程。目前所流行的Direct Plating，更是以各种可导电的非金属化学品，如碳粉、Pyrrole，或其它导电性高分子等。由是可知在科技的进步下，连原有的金属化名词也应改做导电化才更符合生产线上的实际情况。
17、Nucleation，Nucleating 核化
这是较老的术语，是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附，而能进一步使化学铜层得以牢固的附着，这种先期的预备动作，现在最常见的说法便是活化(Activation)，早期亦另有Nuc