日期:2012-07-26 17:55
leating、Seeding，或Catalyzing等。
18、Outgassing 出气，吹气
电路板在进行镀通孔制程时，若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多，而无法让化学铜层均匀的铺满，以致存在着曝露底材的破洞(Voids)时，则可能自各湿制程吸藏水份，而在后来高温焊接制程中形成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中，将在后来冷却固化的锡柱中便形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为Out-gassing。而发生吹气的不良镀通孔，则称吹孔(Blow Hole)。注意，若出气量很多时，会常往板子焊锡面尚未固化的锡柱冲出并喷向板外，呈现如火山口般