镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册（3）
日期:2012-07-26 17:55
上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上。近年来零件之表面黏装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小(20mil以下)，只做为互连(Interconnection)的用途，特称为导通孔(ViaHole)。

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