日期:2012-07-26 17:57
21、Pull Away 拉离
指镀通孔制程之前处理清洁不足，致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳，以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前，并未做过除胶渣(Smear Removal)处理，其铜壁虽也能顺利的生长，但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象，称为Pull Away。
22、Seeding 下种
即PTH之活化处理(Activation)制程;下种是早期不甚妥当的术语。
23、Sensitizing 敏化
早期PTH的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非如现