镀通孔 化学铜和直接电镀制程术语手册(4)
日期:2012-07-26 17:57
行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中,令非导体表面先带有二价锡的沉积物,再进入氯化钯槽使二价钯进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子,在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原,使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气,以完成其初步之金属化,并具有很强的还原性,吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理,称为敏化。不过目前业界已将Sensitizing与Activation两者视为同义字,且已统称为活化,敏化之定义已逐渐消失。
24、Sequestering Agent 螫合剂
若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类),促使其
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