日期:2011-11-21 15:51
专利号(申请号)：200710008667.6
公开（公告）号：CN101260550
公开(公告)日：2008-09-10
申请日：2007-03-06
申请（专利权）人：厦门弘信电子科技有限公司
页数：14
摘要：本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置，其步骤如下：建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式，确保测量上的一致性和可重复性；对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀，测量该状态下镀层净厚度分布情况，建立曲线图；按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板；按同样的取点检测方式，做出该状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度；与之前测量